基本信息
工作性质全职
招聘人数若干人
招聘部门不限
学历要求本科
工作经验不限
年龄要求不限
工作地点武汉市江夏区光谷芯中心-2期（湖北省/武汉市）
联系方式
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职位动态
100%
近两周该职位的简历处理率
简历处理率0天
简历平均处理时长
2019-09-23
企业最近登录时间
职位描述
主要负责公司产品的封装工艺设计工作
1、新产品的工艺设计
2、老产品的升级更新
3、批量化工艺的导入
4、光学、机械、电子、通信等相关专业，本科及以上学历，2019或2020应届毕业生；
5、守信懂礼、能够承受一定工作压力。
1、新产品的工艺设计
2、老产品的升级更新
3、批量化工艺的导入
4、光学、机械、电子、通信等相关专业，本科及以上学历，2019或2020应届毕业生；
5、守信懂礼、能够承受一定工作压力。
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招聘动态
职位申请记录
职位浏览记录
查看人
基本信息
查看时间
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傅**男 | 30岁 | 本科 | 1年以下2019-09-24
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朱**女 | 32岁 | 本科 | 无经验2019-09-24
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杜**男 | 32岁 | 本科 | 1年以下2019-09-24
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赫**男 | 28岁 | 本科 | 无经验2020-03-01
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肖**女 | 26岁 | 本科 | 1年以下2020-04-28
-
谌**男 | 30岁 | 本科 | 1年以下2020-04-28
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郑**男 | 26岁 | 本科 | 1年以下2020-05-13
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涂**女 | 26岁 | 本科 | 无经验2020-04-29
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胡**男 | 26岁 | 本科 | 无经验2020-04-29
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李**男 | 26岁 | 本科 | 无经验2020-04-30
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李**男 | 27岁 | 本科 | 无经验2020-04-30
*共有155人查看了此职位(列表不含未登录用户),部分记录太久远已被系统收起~
